
.6代印刷OLED产线。据了解,该项目于2025年11月30日主体开工,由TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同出资建设,总投资约295亿元。该项目设计月加工玻璃基板能力约2.25万片,玻璃基板尺寸为2290mm x 2620mm,将加速推动印刷OLED技术在全球中高端显示市场实现规模化落地。应用方向上,印刷OLED产品将优先面向显示器、笔记本电脑、平板等中尺寸领域,有望进一
l表示18A工艺良率提升超预期,提前到今年底达标,而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。 但是能给Intel带来客户的可能是他们的芯片封装技术EMIB,这也是Intel研发多年的独家2.5D封装技术,已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。 其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路,可以降低杂讯,提升电力
件等上下游企业集群落地,形成覆盖“材料-装备-面板-终端”的全产业链生态。
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发布时间:00:58:58
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